| 发明名称 | 紧密集成的半导体器件、系统和/或封装的热管理 | ||
| 摘要 | 一些实现提供了一种半导体封装，其包括第一管芯和毗邻第一管芯的第二管芯。第二管芯能够加热第一管芯。该半导体封装还包括被配置成测量第一管芯的漏泄电流的漏泄传感器。该半导体封装还包括耦合至漏泄传感器的热管理单元。热管理单元被配置成基于第一管芯的漏泄电流来控制第一管芯的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN104488076A | 申请公布日期 | 2015.04.01 |
| 申请号 | CN201380038137.X | 申请日期 | 2013.07.19 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | L·G·舒亚-伊恩;R·张 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;G06F1/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈炜 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：第一管芯；毗邻所述第一管芯的第二管芯，所述第二管芯能够加热所述第一管芯；漏泄传感器，被配置成测量所述第一管芯的漏泄电流；以及耦合至所述漏泄传感器的热管理单元，所述热管理单元被配置成基于所述第一管芯的漏泄电流来控制所述第一管芯的温度。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||