一种新型结构的LED芯片切割刀具及LED芯片切割方法

摘要

本发明公开了一种新型结构的LED芯片切割刀具及LED芯片切割方法，属于半导体器件加工领域。本发明的LED芯片切割刀具包括法兰盘和刀片，其中法兰盘为圆盘状，中部设有法兰凸起，边缘设有法兰过渡，所述的法兰凸起的中部设有安装孔；刀片呈圆环形，固定在法兰过渡的外边缘，本发明中的刀具在高速旋转情况下的稳定性高，方便装卸。以本发明的刀具为切割工具，采用本发明中的切割方法能直接切割出梯形结构的芯片，缩短了切割时间，提高了切割效率，且切割出来的芯片无受损情况，发光效率高。

主权项

一种新型结构的LED芯片切割刀具，其特征在于：包括法兰盘(1)和刀片(2)，所述的法兰盘(1)为圆盘状，中部设有法兰凸起(101)，边缘设有法兰过渡(102)，所述的法兰凸起(101)的中部设有安装孔(103)；所述的刀片(2)呈圆环形，固定在法兰过渡(102)的外边缘。