软性电路板及其制造方法;Flexible Printed Circuit Board and a Manufacture Method thereof

摘要

本发明提供一种软性电路板及其制造方法，所述软性电路板包括基材。所述基材包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面为平行相反的二表面，所述第一表面设置有焊垫，所述第二表面设置有电路图形。所述基材上开设有连接第一表面及第二表面的开孔，所述开孔内设置有导电体以电连接所述焊垫和电路图形，所述第二表面设置有保护膜。