发明名称 印刷电路板、其制造方法及导热体
摘要 零件内置基板(10)之特征在于具有:绝缘基板(1);形成在绝缘基板(1)的表面上的金属层(3);贯穿绝缘基板(1)的贯穿孔(2);及填充贯穿孔(2)的导热体(20),导热体(20)系包括有在表面涂布有接着剂(5)的石墨薄片(4)被卷成卷筒状的形状。
申请公布号 TW201513738 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW103111183 申请日期 2014.03.26
申请人 名幸电子股份有限公司 MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 种子典明 TANEKO, NORIAKI;泷井秀吉 TAKII, SHUKICHI
分类号 H05K1/02(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K1/02(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本 JP