中空封闭薄片及中空封装之制造方法

摘要

本发明提供一种可制作信赖性高的中空封装之中空封闭薄片及中空封装之制造方法。本发明系用于中空封闭电子零件之中空封闭薄片，其含树脂，且在40℃以上且100℃以下控制树脂对中空部之进入性。于具有宽度20μm之狭缝之成形模具中填充前述树脂，在压力10kg/cm 2 、温度150℃下加压前述树脂10分钟时，树脂对前述狭缝之进入量较好为3mm以下。