发明名称 线路板制作方法、线路板及晶片封装结构
摘要
申请公布号 TWI479968 申请公布日期 2015.04.01
申请号 TW098130410 申请日期 2009.09.09
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 黄士辅;苏洹漳;谢佳雄
分类号 H05K3/34;H01L23/488 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种线路板的制作方法,包括:提供一基板,该基板具有一贯孔,该基板包括一绝缘层、一第一金属层以及一第二金属层,该绝缘层具有相对的一第一表面与一第二表面,该第一金属层与该第二金属层分别配置于该第一表面与该第二表面上,且该贯孔贯穿该绝缘层、该第一金属层以及该第二金属层;于该第一金属层、该第二金属层与该贯孔的一内壁上形成一第一导电层;于该第一导电层上形成一图案化第二导电层;图案化该第一导电层、该第一金属层与该第二金属层,以形成一图案化第一导电层、一图案化第一金属层与一图案化第二金属层,其中该图案化第一金属层、该图案化第二金属层、该图案化第一导电层以及该图案化第二导电层形成多个第一导电迹线、多个第二导电迹线与多个导电通道,其中该些导电通道位于该贯孔的该内壁上且彼此电性绝缘,该些第一导电迹线位于该第一表面上,该些第二导电迹线位于该第二表面上,且各该导电通道连接于对应的该第一导电迹线与对应的该第二导电迹线之间,其中该绝缘层具有多个凹槽于其中,该些导电通道中的每两个透过一个对应的凹槽而分离,且每一凹槽仅从该绝缘层的该第一表面延伸至该绝缘层的该第二表面;形成一第一防焊层,该第一防焊层覆盖至少部分该些第一导电迹线;以及形成一第二防焊层,该第二防焊层覆盖至少部分该些第二导电迹线。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号