| 摘要 |
L'invention concerne un dispositif comprenant des puces (1, 2, 3) de circuits intégrés montées les unes sur les autres, dans lequel au moins un composant de protection (26, 27) d'éléments (25) d'au moins une deuxième puce (1, 2) est formé dans une première puce (3). De préférence, les puces (1, 2, 3) sont de type SOI, la première puce (3) comportant une première couche SOI (12) d'une première épaisseur, ladite au moins une deuxième puce (1, 2) comportant une deuxième couche SOI (7) d'une deuxième épaisseur inférieure à la première épaisseur |
