发明名称 |
積層体、積層板、多層積層板、プリント配線板及び積層板の製造方法 |
摘要 |
1層以上の樹脂組成物層及び1層以上のガラス基板層を含む積層体であって、樹脂組成物層が、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物からなる積層体。1層以上の樹脂硬化物層及び1層以上のガラス基板層を含む積層板であって、樹脂硬化物層が、熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物からなる積層板。上記の積層板と、積層板の表面に設けられた配線とを有するプリント配線板。熱硬化性樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物からなる1層以上の樹脂硬化物層と、1層以上のガラス基板層とを含む積層板の製造方法であって、ガラス基板の表面に樹脂硬化物層を形成する樹脂硬化物層形成工程を含む積層板の製造方法。 |
申请公布号 |
JPWO2013042748(A1) |
申请公布日期 |
2015.03.26 |
申请号 |
JP20130534754 |
申请日期 |
2012.09.20 |
申请人 |
日立化成株式会社 |
发明人 |
青嶌 真裕;高橋 佳弘;山崎 由香;上方 康雄;村井 曜 |
分类号 |
B32B17/10;H05K1/03;H05K3/46 |
主分类号 |
B32B17/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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