| 摘要 |
<p>ＬＥＤ素子における蛍光体を、必要な部位にのみ、つまりＬＥＤチップ上に位置選択的に配置することを目的とする。本願発明のＬＥＤ装置の製造方法では、ＬＥＤチップを実装したパッケージ上に、蛍光体粒子を含む蛍光体分散液を塗布し、乾燥することで、蛍光体を配置する工程と；前記ＬＥＤチップ上を含む特定部位上に配置された前記蛍光体のみに、バインダー前駆体を塗布し、焼成することで、前記特定部位上の前記蛍光体を固着させて蛍光体層とする工程と；前記特定部位以外の部位上に配置された前記蛍光体を、洗浄により除去する工程とを行う。</p> |
