发明名称 | 微槽道与水冷联合的冷却系统 | ||
摘要 | 本发明提供了一种微槽道与水冷联合的冷却系统,该冷却系统利用了百微米量级尺寸的微槽道所具有的高强度取热能力,并结合了冷却盘管的高效冷却能力,具有效率高、耗能低、成本低、噪声低等优点,可用于芯片、光电子器件、电力器件的散热,有极高的推广应用价值。 | ||
申请公布号 | CN104465561A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
申请号 | CN201410727215.3 | 申请日期 | 2014.12.03 |
申请人 | 中国科学院工程热物理研究所 | 发明人 | 王涛;姜玉雁;郭朝红;王志成;唐大伟 |
分类号 | H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 曹玲柱 |
主权项 | 一种微槽道与水冷联合的冷却系统,其特征在于,包括:微槽道取热元件本体,其具有一与待冷却部件相贴合的取热面及一密闭空腔,所述取热面与所述密闭空腔的底面相对,在该底面内壁上形成微槽道(200),该微槽道向上开口,其宽度和深度的尺寸介于100μm~1000μm之间;冷却盘管(300),设置于所述密闭空腔中,其入口和出口均连通至所述密闭空腔的外部;其中,所述微槽道(200)内具有液体工质,所述冷却盘管(300)内注入有冷却液。 | ||
地址 | 100190 北京市海淀区北四环西路11号 |