| 发明名称 | 复合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中，若将整体减薄，则绝热性能下降。本发明使用复合片(50)，复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，粘接层(15)是水系的粘接剂。另外，使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外，使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。 | ||
| 申请公布号 | CN104470324A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410475422.4 | 申请日期 | 2014.09.17 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 酒谷茂昭;及川一摩;高田健太郎;久武阳一;光明寺大道 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 穆德骏;谢丽娜 |
| 主权项 | 一种复合片，包括配置于电子元件侧的石墨层和配置于壳体侧的气凝胶层，且利用粘接层将所述石墨层和所述气凝胶层固定，其中，所述粘接剂是将水作为分散剂的粘接剂、或将水作为溶剂的粘接剂、或含水的粘接剂。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||