一种基于芯片级键合的夹具

摘要

本实用新型是一种基于芯片级键合的夹具。包括：上玻璃管、上销钉、上加载弹簧、上可调螺杆、上基座、下玻璃管、下销钉、下加载弹簧、下可调螺杆、下基座、专用卡套。上销钉套入上加载弹簧，通过上可调螺杆将上加载弹簧压缩，装入上玻璃管，调节上可调螺杆，使得上玻璃管端面与上基座凹槽底面平齐。下销钉套入下加载弹簧，通过下可调螺杆将弹簧压缩，装入下玻璃管，调节下可调螺杆，使得下玻璃管端面与下基座凸台凹槽底面平齐。专用卡套将上下基座固定在一起，防止在后续键合过程中产生位移。本实用新型的有益效果是：实现了三层芯片同时键合，有效减小了芯片键合过程中产生的热应力和机械应力，提高了芯片的性能。

主权项

一种基于芯片级键合的夹具，其特征在于，包括：上玻璃管(1)、上销钉(2)、上加载弹簧(3)、上可调螺杆(4)、上基座(5)、下玻璃管(6)、下销钉(7)、下加载弹簧(8)、下可调螺杆(9)、下基座(10)；上基座(5)和下基座(10)主体为圆筒状结构，上下拼接；在上基座(5)的下端面具有凹槽，在下基座(10)的上端面具有对应的凸台；在下基座(10)的上端面的凸台上，具有放置待键合芯片的凹槽；在上基座(5)的中空部分，从上往下依次设置上可调螺杆(4)、上加载弹簧(3)、上销钉(2)、上玻璃管(1)、上销钉(2)套入上加载弹簧(3)，通过上可调螺杆(4)将上加载弹簧(3)压缩，装入上玻璃管(1)，调节上可调螺杆(4)，使得上玻璃管(1)端面与上基座(5)凹槽底面平齐；在下基座(10)的中空部分，从下往上依次设置下可调螺杆(9)、下加载弹簧(8)、下销钉(7)、下玻璃管(6)；下销钉(7)套入下加载弹簧(8)，通过下可调螺杆(8)将弹簧压缩，装入下玻璃管(6)，调节下可调螺杆(9)，使得下玻璃管(6)端面与下基座(10)凸台凹槽底面平齐。