| 发明名称 | 硅通孔填充结构以及硅通孔的填充方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种硅通孔的填充方法，所述硅通孔的填充方法包括：提供半导体基底，所述半导体基底上具有硅通孔，所述半导体基底上覆盖有一金属层，所述金属层填充所述硅通孔；对所述金属层进行第一抛光；对所述金属层进行第二抛光，以形成铜导线层，其中，所述第二抛光的底下压力小于所述第一抛光的底下压力。本发明的硅通孔的填充方法，分步对所述金属层进行抛光，并减小所述第二抛光的底下压力，可以减小对铜的研磨率，从而可以减少或消除硅通孔中的凹痕缺陷，从而提高器件的电学性能。 | ||
| 申请公布号 | CN104465563A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201310438705.7 | 申请日期 | 2013.09.23 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 李广宁;沈哲敏 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种硅通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底上具有硅通孔；第一金属层，所述第一金属层填充于所述硅通孔内，所述第一金属层的厚度小于所述硅通孔的半径；塑性材料层，所述塑性材料层位于所述第一金属层的侧壁上；第二金属层，所述第二金属层填充于塑性材料层内。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||