| 发明名称 | 一种半导体芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体芯片封装结构，包括底板，其上具有多个独立的导电区域，至少一个芯片对，设置在底板上且与底板电连接，导电片，设置在芯片对上，与导电区域共同作用使芯片对中的第一芯片和第二芯片串联连接。本发明所述的半导体芯片封装结构，结构紧凑简单，能够通过导电片和底板进行双面散热，提高了器件的使用寿命和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN104465605A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410708696.3 | 申请日期 | 2014.11.27 |
| 申请人 | 深圳先进技术研究院 | 发明人 | 梁嘉宁;徐国卿;刘玢玢;石印洲;宋志斌;常明;蹇林旎 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 穆瑞丹 |
| 主权项 | 一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：底板(1)，其上具有多个独立的导电区域；至少一个芯片对(2)，设置在所述底板(1)上且与所述底板(1)电连接；导电片(3)，设置在所述芯片对(2)上，与所述导电区域共同作用使所述芯片对(2)中的第一芯片(21)和第二芯片(22)串联连接。 | ||
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 | ||