一种基板内置环形磁芯电感的工艺方法

摘要

本发明涉及一种基板内置环形磁芯电感的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、在载板表面做出第一层铜线路；步骤二、在第一层铜线路上电镀形成内外两圈铜柱；步骤三、在内外两圈铜柱之间加入环形微磁芯；步骤四、对载板表面进行包封减薄，露出铜柱及环形微磁芯表面；步骤五、在塑封料表面电镀第二层铜线路，从而实现内外两圈铜柱之间依次错位连接；步骤六、对第二层铜线路进行包封，完成基板内置环形微磁性电感结构。本发明一种基板内置环形磁芯电感的工艺方法，它通过基板制作工艺把高Q值磁芯环形电感小尺寸地集成到基板里，既能保持环形磁芯电感的优点，又能减小整个封装结构的尺寸。

主权项

一种基板内置环形磁芯电感的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、在载板表面做出第一层铜线路；步骤二、在第一层铜线路上电镀形成内外两圈铜柱；步骤三、在内外两圈铜柱之间加入环形微磁芯，磁芯厚度不高于铜柱高度，磁芯大小与内外两圈铜柱间隙相等，即磁芯大小刚好卡置于内外两圈铜柱之间；步骤四、对载板表面进行包封减薄，露出铜柱及环形微磁芯表面；步骤五、在塑封料表面电镀第二层铜线路，从而实现内外两圈铜柱之间依次错位连接，第一层铜线路、内外两圈铜柱和第二层铜线路形成依次缠绕在环形微磁芯上的线圈；步骤六、对第二层铜线路进行包封，完成基板内置环形微磁性电感结构。