发明名称 真空蒸镀设备及真空蒸镀方法
摘要 本发明提供了一种真空蒸镀设备及真空蒸镀方法,属于真空蒸镀领域。其中,真空蒸镀设备包括蒸镀腔室和设置在所述蒸镀腔室内的M个相互独立的蒸发源装置,M为大于1的整数,所述蒸发源装置包括:子腔室;位于所述子腔室内的蒸发源;位于所述蒸发源上方、能够阻挡蒸发源的源材料排出的第一挡板;位于所述第一挡板上方的第一晶振片;位于所述第一晶振片上方、能够阻挡蒸发源的源材料排出的第二挡板,其中,所述第一挡板和第二挡板均具有与所述蒸发源对应的用于使蒸镀物质通过的挡板开口。本发明的技术方案能够提高蒸镀流片的效率,缩短蒸镀流片的时间,同时能够对源材料进行回收,从而降低蒸镀流片的成本。
申请公布号 CN104451554A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201510004716.3 申请日期 2015.01.06
申请人 京东方科技集团股份有限公司 发明人 张永峰
分类号 C23C14/24(2006.01)I 主分类号 C23C14/24(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 许静;黄灿
主权项 一种真空蒸镀设备,其特征在于,包括蒸镀腔室和设置在所述蒸镀腔室内的M个相互独立的蒸发源装置,M为大于1的整数,所述蒸发源装置包括:子腔室;位于所述子腔室内的蒸发源;位于所述蒸发源上方、能够阻挡蒸发源的源材料排出的第一挡板;位于所述第一挡板上方的第一晶振片;位于所述第一晶振片上方、能够阻挡蒸发源的源材料排出的第二挡板,其中,所述第一挡板和第二挡板均具有与所述蒸发源对应的用于使蒸镀物质通过的挡板开口。
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
您可能感兴趣的专利