一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液

摘要

本发明公开了一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液。本发明所述抛光液中包含研磨颗粒、络合剂、氧化剂，表面活性剂、抑菌剂和水，抑菌剂的含量为重量百分比0.001～1％；研磨颗粒含量为重量百分比3～15％；络合剂的含量为重量百分比1～5％；表面活性剂的含量为重量百分比0.01～1％；过氧化氢的含量为重量百分比0.5～3％；用水补足含量至重量百分比100％。本发明抛光液适用于下压力不大于5.516kPa时铜的精抛光，不包含腐蚀抑制剂。

主权项

一种适用于低下压力的铜化学机械精抛光液，其特征在于，其由研磨颗粒、络合剂、表面活性剂、氧化剂、抑菌剂和水组成；所述的抑菌剂为对羟基苯甲酸甲酯、羟乙基六氢均三嗪、三氯叔丁醇中的一种或几种，抑菌剂的含量为重量百分比0.001～1％；所述的研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝或覆盖铝的二氧化硅高分子研磨颗粒中的一种或多种，研磨颗粒含量为重量百分比3～15％；所述的络合剂为乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸钠盐、乙二胺四乙酸钾盐、氨基三乙酸、氨基三乙酸钠盐、氨基三乙酸钾盐中的一种或多种，络合剂的含量为重量百分比1～5％；所述的表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚中的一种或多种，表面活性剂的含量为重量百分比0.01～1％；所述氧化剂为过氧化氢，过氧化氢的含量为重量百分比0.5～3％；用水补足含量至重量百分比100％。