| 发明名称 | 一种内缩胶补强片生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种内缩胶补强片生产方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：覆胶钢带输送单元（1）输送覆胶钢带（101），激光切割器（2）切割出成型胶（201）；废料收卷单元（3）收卷成型胶（201）的废料、孔清理单元（6）清理定位孔（202）的废料等步骤。 | ||
| 申请公布号 | CN104470221A | 申请公布日期 | 2015.03.25 |
| 申请号 | CN201410709246.6 | 申请日期 | 2014.11.28 |
| 申请人 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 发明人 | 王中飞 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人 | 季栋林 |
| 主权项 | 一种内缩胶补强片生产方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤一、覆胶钢带输送单元（1）输送覆胶钢带（101），激光切割器（2）切割出成型胶（201）；步骤二、废料收卷单元（3）收卷成型胶（201）的废料、孔清理单元（6）清理定位孔（202）的废料；步骤三、产品冲切单元（4）冲切覆胶钢带（101），获得内缩胶补强片成品（404）。 | ||
| 地址 | 215104 江苏省苏州市吴中区甪直镇东庄路18号-4苏州米达思精密电子有限公司 | ||