发明名称 基板划线方法
摘要 为了夹紧送入中空长方体状的架台(10)内的母基板的至少一个部位而在架台(10)上安装有夹紧装置(50),从由夹紧装置(50)夹紧的母基板的上表面和下表面分断各自的母基板的一对基板分断装置设置在切割装置导向架(30)上,切割装置导向架(30)可沿着中空长方体的架台的一个边往返移动,安装成一对基板分断装置可沿着与其移动方向正交的方向移动。被夹紧装置夹紧的母基板由基板支承装置(20)支承。
申请公布号 CN101596722B 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN200910145990.7 申请日期 2003.09.24
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏
分类号 B26D1/14(2006.01)I;B28D5/00(2006.01)I;C03B33/03(2006.01)I;C03B33/023(2006.01)I 主分类号 B26D1/14(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 杨松龄
主权项 一种基板划线方法,其用于在通过粘合一对母基板形成的粘合母基板的上表面和下表面上形成划痕线,在所述粘合母基板上,所述粘合母基板的上表面和下表面分别面对着划痕线形成装置,其中,(1)所述划痕线形成装置包括盘状刀轮,在其外周上形成有刀刃,在所述刀刃上以规定的间距形成有多个突起,(2)所述划痕线形成装置以能旋转的方式分别安装到上部基板分断装置和下部基板分断装置上,所述上部基板分断装置沿着上侧导轨以能运动的方式设置,所述下部基板分断装置沿着下侧导轨以能运动的方式设置,并且,借助于沿着所述上侧导轨移动所述上部基板分断装置以及借助于沿着所述下侧导轨移动所述下部基板分断装置,所述划痕线沿顺着所述相应的上侧导轨和下侧导轨的方向分别形成在所述粘合母基板的所述上表面和下表面上,(3)上侧导轨和下侧导轨二者都沿着与主架对正交的方向架设,上侧导轨和下侧导轨二者的相应的端面通过连结板连接到彼此以形成一个单元,并且借助于使安装在所述连结板的内侧面上的可动件滑动以插到安装在所述主架上并且沿着所述主架的纵向的固定件内,所述上侧导轨和下侧导轨二者沿着所述主架的纵向作为一个单元移动,使得所述划痕线沿着所述主架的纵向分别形成在所述粘合母基板的上表面和下表面上,(4)通过上述(2)和(3)的步骤,具有相应于面板基板的形状的矩形形状的划痕线形成在所述粘合母基板的上表面和下表面上,并且所述方法还包括向刻有划痕线的粘合母基板的正反面上喷射蒸气的步骤。
地址 日本大阪府