凝胶注模成型无压烧结碳化硅陶瓷的料浆及方法

摘要

凝胶注模成型无压烧结碳化硅陶瓷的料浆，按体积份数计，由以下组分组成：碳化硅粉料：包括D₅₀分别为0.78μm和0.41μm的两种碳化硅粉料，50-53％；0.93μm的碳化硼，0.4％；糊精，4.4％；四甲基氢氧化铵，1.3-1.4％；丙烯酰胺，4.2-4.4％；N,N'-亚甲基双丙烯酰胺，0.35-0.37％；过硫酸铵0.4-0.8％；N,N,N',N'-四甲基二乙胺0.8-1.2％；余量为去离子水。碳化硅微粉中D₅₀为0.41μm的碳化硅粉料的重量份数为10-30％。本发明还提供了一种采用上述料浆凝胶注模成型无压烧结碳化硅陶瓷的方法。本发明降低了坯体孔隙率，提高了成型坯体密实度及弯曲强度。

主权项

凝胶注模成型无压烧结碳化硅陶瓷的料浆，其特征在于：按体积份数计，由以下组分组成：碳化硅粉料：包括D₅₀分别为0.78μm和0.41μm的两种碳化硅粉料，50‑53％；0.93μm的碳化硼，0.4％；糊精，4.4％；四甲基氢氧化铵，1.3‑1.4％；丙烯酰胺，4.2‑4.4％；N,N'‑亚甲基双丙烯酰胺，0.35‑0.37％；过硫酸铵0.4‑0.8％；N,N,N',N'‑四甲基二乙胺0.8‑1.2％；余量为去离子水。