发明名称 |
一种多温区晶圆测试探针卡 |
摘要 |
本发明提供了一种多温区晶圆测试探针卡,包括探针卡本体和探针卡辅助装置,所述探针卡本体包括基板、第一焊盘和探针,所述第一焊盘设置于所述基板上,所述探针的一端通过所述第一焊盘与所述基板电连接,其另一端与待测晶圆的焊盘连接,所述基板包括叠置的若干层金属平面层,所述基板具有至少一个金属过孔,所述基板还包括接地过孔,所述接地过孔与基板的地网络金属平面层连接,所述探针卡辅助装置包括支架,所述支架固定在所述基板远离探针的一面上。本发明的有益效果是:在多温区测试环境中,无需采用受工艺影响只能设计低层数的精密陶瓷基板,即可实现晶圆测试中探针卡本体形变的最小化并减少针迹偏移,保证了测试效率和测试质量,节省了成本。 |
申请公布号 |
CN104459231A |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201410720285.6 |
申请日期 |
2014.12.02 |
申请人 |
上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
发明人 |
张杰;施瑾;张志勇;王华;汤雪飞;汪瑞祺 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
周耀君 |
主权项 |
一种多温区晶圆测试探针卡,其特征在于,包括探针卡本体和探针卡辅助装置,所述探针卡本体包括基板、第一焊盘和探针,所述第一焊盘设置于所述基板上,所述探针的一端通过所述第一焊盘与所述基板电连接,其另一端与待测晶圆的焊盘连接,所述基板包括叠置的若干层金属平面层,所述基板具有至少一个金属过孔,用于所述基板内部各金属平面层的电气连接或器件的固定,所述基板还包括接地过孔,所述接地过孔与基板的地网络金属平面层连接,用于减小所述基板的形变,所述探针卡辅助装置包括支架,所述支架与所述基板的大小及形状均相匹配,所述支架固定在所述基板远离探针的一面上。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江郭守敬路351号2号楼2楼 |