发明名称 一种多温区晶圆测试探针卡
摘要 本发明提供了一种多温区晶圆测试探针卡,包括探针卡本体和探针卡辅助装置,所述探针卡本体包括基板、第一焊盘和探针,所述第一焊盘设置于所述基板上,所述探针的一端通过所述第一焊盘与所述基板电连接,其另一端与待测晶圆的焊盘连接,所述基板包括叠置的若干层金属平面层,所述基板具有至少一个金属过孔,所述基板还包括接地过孔,所述接地过孔与基板的地网络金属平面层连接,所述探针卡辅助装置包括支架,所述支架固定在所述基板远离探针的一面上。本发明的有益效果是:在多温区测试环境中,无需采用受工艺影响只能设计低层数的精密陶瓷基板,即可实现晶圆测试中探针卡本体形变的最小化并减少针迹偏移,保证了测试效率和测试质量,节省了成本。
申请公布号 CN104459231A 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201410720285.6 申请日期 2014.12.02
申请人 上海华岭集成电路技术股份有限公司 发明人 张杰;施瑾;张志勇;王华;汤雪飞;汪瑞祺
分类号 G01R1/073(2006.01)I 主分类号 G01R1/073(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 周耀君
主权项 一种多温区晶圆测试探针卡,其特征在于,包括探针卡本体和探针卡辅助装置,所述探针卡本体包括基板、第一焊盘和探针,所述第一焊盘设置于所述基板上,所述探针的一端通过所述第一焊盘与所述基板电连接,其另一端与待测晶圆的焊盘连接,所述基板包括叠置的若干层金属平面层,所述基板具有至少一个金属过孔,用于所述基板内部各金属平面层的电气连接或器件的固定,所述基板还包括接地过孔,所述接地过孔与基板的地网络金属平面层连接,用于减小所述基板的形变,所述探针卡辅助装置包括支架,所述支架与所述基板的大小及形状均相匹配,所述支架固定在所述基板远离探针的一面上。
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