发明名称 |
利于降低温升的断路器基座,断路器 |
摘要 |
本实用新型公开一种利于降低温升的断路器基座和断路器。所述断路器基座上形成有发热部件安装区,该发热部件安装区具有底壁和侧壁,所述侧壁上形成有热导出结构,该热导出结构用于在所述侧壁和所述发热部件之间形成沿所述侧壁高度方向延伸的热量导出通道;所述底壁上形成有热引导结构,该热引导结构用于在所述底壁和所述发热部件之间形成朝向所述侧壁延伸的热量引导通道;所述热量引导通道与所述热量导出通道流体连通,该断路器基座在该基座与发热部件装配后,能够在基座和断路器的发热部件之间形成空气隔热层,以利用空气对流方式有效地将断路器的发热部件产生的热量疏导至断路器外部,有效地降低断路器基座的温升。 |
申请公布号 |
CN204230174U |
申请公布日期 |
2015.03.25 |
申请号 |
CN201420823866.8 |
申请日期 |
2014.12.22 |
申请人 |
德力西电气有限公司 |
发明人 |
许路 |
分类号 |
H01H71/02(2006.01)I;H01H9/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01H71/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 |
代理人 |
张建纲 |
主权项 |
一种利于降低温升的断路器基座,该基座上形成有发热部件安装区(1),该发热部件安装区(1)具有底壁(2)和侧壁(3),其特征在于,所述侧壁(3)上形成有热导出结构(4),该热导出结构(4)用于在所述侧壁(3)和所述发热部件之间形成沿所述侧壁(3)高度方向延伸的热量导出通道(5);所述底壁(2)上形成有热引导结构(6),该热引导结构(6)用于在所述底壁(2)和所述发热部件之间形成朝向所述侧壁(3)延伸的热量引导通道(7);所述热量引导通道(7)与所述热量导出通道(5)流体连通。 |
地址 |
325604 浙江省温州市乐清市柳市镇德力西高科技工业园区 |