发明名称 高可靠性电路板
摘要 本实用新型涉及一种高可靠性电路板,包括若干组电路板结构;每组电路板结构设置若干电路板单元;每一所述电路板单元设置至少两个插接位;每一所述插接位设置至少一组凸针以及至少一组凹槽;所述一组凸针用于插接另一插接位的一组凹槽;所述一组凹槽用于插接另一插接位的一组凸针。每个所述插接位的所述凸针的端部设置一焊接位,且所述凹槽的规格大于所述凸针,所述凸针与所述凹槽的内侧壁间隔设置。这样,令高可靠性电路板成为标准件,可以通用于任意产品,在生产不同的电器时,无需刻意设计电路板的形状及大小,不仅节约设计时间,而且增大了高可靠性电路板的适用范围,令其通用性更强。
申请公布号 CN204231750U 申请公布日期 2015.03.25
申请号 CN201420570150.1 申请日期 2014.09.29
申请人 何淑芳 发明人 何淑芳
分类号 H05K1/14(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 生启
主权项 一种高可靠性电路板,其特征在于,包括若干组电路板结构;每组电路板结构设置若干电路板单元;每一所述电路板单元设置至少两个插接位;每一所述插接位设置至少一组凸针以及至少一组凹槽;所述一组凸针用于插接另一插接位的一组凹槽;所述一组凹槽用于插接另一插接位的一组凸针;每个所述插接位的所述凸针的端部设置一焊接位,且所述凹槽的规格大于所述凸针,所述凸针与所述凹槽的内侧壁间隔设置。
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