| 发明名称 |
分离电子组件之设备及方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI477374 |
申请公布日期 |
2015.03.21 |
| 申请号 |
TW095134771 |
申请日期 |
2006.09.20 |
| 申请人 |
贝西荷兰有限公司 |
发明人 |
费德利克 翰得利克 英特威德;琼安尼斯 理欧纳杜斯 裘利安 席尔;翰得利克 温希克 |
| 分类号 |
B26D1/01 |
主分类号 |
B26D1/01 |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
| 主权项 |
一种分离电子组件的方法，其包括下面的处理步骤：A)将一电子组件组装件放置在一操纵器上；B)利用该操纵器沿着一第一切割工具来输送该等电子组件，俾使该组装件仅会沿着其厚度方向中的切割线被部份割开；以及C)利用一操纵器沿着一第二切割工具来输送该被部份割开的组装件，俾使该等切割线几乎会被完全割开，其中，该第一切割工具包括一锯片，其中，第一切割具有之切割深度可为该电子组件之厚度的10%或以上。
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| 地址 |
荷兰 |
