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经营范围
发明名称
半导体发光装置及其制造方法
摘要
申请公布号
TWI478392
申请公布日期
2015.03.21
申请号
TW100133954
申请日期
2011.09.21
申请人
东芝股份有限公司
发明人
小岛章弘;藤井孝佳;杉崎吉昭
分类号
H01L33/44
主分类号
H01L33/44
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
一半导体发光装置,包括:半导体层,其包括具有不平整之第一表面、相对于该第一表面之第二表面以及发光层,该半导体层含有氮化镓;p型电极,设置于该半导体层上;n型电极,设置于该半导体层上;透明树脂,设置于该半导体层之该第一表面上,该透明树脂可透光从该发光层所发出的光;无机膜,设置以符合该第一表面的不平整且与该第一表面接触,该无机膜设置与在该透明树脂和该第一表面之间的该透明树脂接触,该无机膜具有矽和氮之主成分及介于氮化镓的折射率和空气折射率之间的折射率,该无机膜的表面中亦形成有不平整。
地址
日本
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