| 主权项 |
一种倒装晶片的半导体装置，包括：一晶片安装单元，至少包含一第一基座以及设置在该第一基座附近并与该第一基座分离开的一第二基座和一引线座，并且在该第一基座的顶面、该第二基座的顶面均形成有多条包括横向及纵向的凹槽，其中，位于该第一基座的顶面的凹槽将该第一基座的顶面分割成包含多个第一类黏贴区的多个区域，位于该第二基座的顶面的凹槽将该第二基座的顶面分割成至少包含一个第二类黏贴区的多个区域；以及倒装黏贴至该第一基座、该第二基座上的一晶片，其中，该晶片包括位于该晶片正面的一第一电极和一第二电极，该晶片的该第一电极与该多个第一类黏贴区接触并黏贴在一起，该晶片的该第二电极与该第二类黏贴区接触并黏贴在一起，其中，处于同一直线上的该第一基座的顶面的边缘处的横向凹槽和该第二基座的顶面的边缘处的横向凹槽，以及处于同一直线上的该第一基座的顶面的边缘处的纵向凹槽和该第二基座的顶面的边缘处的纵向凹槽，与该第一基座的顶面的边缘处的另一横向凹槽和另一纵向凹槽围绕构成矩形的一周边槽。 |
