发明名称 基板处理装置及固体原料补充方法
摘要
申请公布号 TWI478237 申请公布日期 2015.03.21
申请号 TW101109134 申请日期 2012.03.16
申请人 日立国际电气股份有限公司;开滋SCT股份有限公司 发明人 谷山智志;小山刚记
分类号 H01L21/31;H01L21/205;C23C16/448 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种基板处理装置,系具有:处理室,其系可收容基板;原料供给系统,其系使固体原料昇华而生成使用于前述基板的处理的气体原料,供给至前述处理室;及控制部,前述原料供给系统系具备:固体原料容器,其系收容前述固体原料;第1配管,其系被连接于前述固体原料容器与前述处理室之间;第2配管,其系与前述固体原料容器连接,具备安装有保持补充用的前述固体原料的原料补充容器的安装部;第3配管,其系被连接于前述第2配管与真空排气手段之间;第4配管,其系被连接至前述第2配管,用以导入净化气体;第1阀,其系被连接于前述第3配管的途中;及第2阀,其系被连接于前述第4配管的途中,前述控制部系为了从前述原料补充容器补充前述固体原料至前述固体原料容器,而将前述原料补充容器安装于前述安装部时,以能够使前述第2配管内抽真空,然后导入前述净化气体至前述第2配管内的方式,控制前述真空排气手段及前述第1阀以及前述第2阀。
地址 日本