| 摘要 |
<p>Es wird eine chemisch-mechanische Polierzusammensetzung mit geringer Defekterzeugung zum Polieren von Siliziumoxid-enthaltenden Substraten bereitgestellt, die als ursprüngliche Komponenten Wasser, ein kolloidales Siliziumoxid-Schleifmittel und ein Additiv gemäß der Formel I umfasst.</p> |
