电源控制器用多层功率印制电路板的过孔设置方法及结构

摘要

本发明提供了一种电源控制器用多层功率印制电路板的过孔设置方法及结构，包括：根据过孔加工精度和过孔对印制板机械强度的影响、焊盘尺寸以及功率印制电路板的过孔载流量确定过孔尺寸；根据功率印制电路板的功率走线载流量和所述过孔尺寸确定过孔数量；根据功率印制电路板的载流的方向确定过孔布局；选取与功率印制电路板的载流的方向作为敷铜方向；根据过孔尺寸、过孔数量和过孔布局生成所述过孔，根据所述敷铜方向对功率印制电路板上的所有过孔进行敷铜。本发明能够减少过孔局部发热，散热不均的情况，实现功率走线印制板化电源控制器的散热均匀和月球探测器电源控制器的模块化、轻量化和小型化。

主权项

一种电源控制器用多层功率印制电路板的过孔设置方法，其特征在于，对每一功层率印制电路板，该方法包括：确定功率印制电路板的功率走线载流量，根据功率印制电路板的功率走线载流量确定该层的功率印制电路板的过孔载流量；根据过孔加工精度、过孔对印制板机械强度的影响、焊盘尺寸以及功率印制电路板的过孔载流量确定该层功率印制电路板的过孔尺寸，其中，所述过孔尺寸遵循与焊盘尺寸相近原则；根据功率印制电路板的功率走线载流量和所述过孔尺寸确定该层功率印制电路板的过孔数量；根据功率印制电路板的载流的方向确定该层功率印制电路板上的过孔布局，其中，过孔的排列方向与所述载流的方向垂直，功率印制电路板的载流与该层功率印制电路板的过孔为最大接触面积，且功率印制电路板的载流均匀流过该层功率印制电路板的过孔；选取与功率印制电路板的载流的方向作为敷铜方向；根据所述过孔尺寸、过孔数量和过孔布局在功率印制电路板上生成所述过孔，根据所述敷铜方向对功率印制电路板上的所有过孔进行敷铜。