发明名称 |
电镀用阳极组件和电镀装置 |
摘要 |
一种电镀用阳极组件和电镀装置。所述电镀用阳极组件包括:阳极面板;多个支撑线,所述支撑线的第一端固定在阳极面板的边缘区域;支撑杆,一端固定在阳极面板的中间区域,所述支撑杆上设置有滑动装置和止位装置,所述支撑线的第二端固定在所述滑动装置上;所述支撑线的第二端随滑动装置一起移动,且当所述滑动装置通过止位装置进行固定后,所述支撑线使所述阳极面板处于弯曲状态。本发明可以在半导体晶圆的区域及周围区域形成均匀的金属层或薄膜,最终改善电镀的质量。 |
申请公布号 |
CN102560611B |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201210027561.1 |
申请日期 |
2012.02.08 |
申请人 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
丁万春 |
分类号 |
C25D17/12(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种电镀用阳极组件,其特征在于,包括:阳极面板,所述阳极面板设置多个孔洞;多个支撑线,所述支撑线的第一端固定在阳极面板的边缘区域;支撑杆,一端固定在阳极面板的中间区域,所述支撑杆上设置有多个滑动装置和多个固定在支撑杆不同位置的止位装置,所述支撑线的第二端固定在所述滑动装置上;所述支撑线的第二端随滑动装置一起移动,且当所述滑动装置通过止位装置进行固定后,所述支撑线使所述阳极面板处于弯曲状态,根据半导体晶圆的尺寸、待沉积薄膜的厚度、电源供应器提供的电压大小、阳极面板的尺寸、半导体晶圆与阳极面板之间的距离获取所述弯曲状态,且仅通过调整所述滑动装置在支撑杆上的位置实现所述弯曲状态;挡板,设置在所述阳极面板的边缘区域且小于所述阳极面板。 |
地址 |
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |