| 发明名称 | 发泡片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种即使厚度非常小也可发挥出优异的冲击吸收性的发泡片。本发明的发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由密度为0.2～0.4g/cm<sup>3</sup>、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值的发泡体构成。上述发泡体的平均泡孔直径例如为10～150μm。优选上述发泡体的损耗角正切(tanδ)在－30℃以上且30℃以下的范围内的最大值为0.2以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104419037A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201410421935.7 | 申请日期 | 2014.08.25 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 土井浩平;长崎国夫;大塚哲弥;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;松下喜一郎 |
| 分类号 | C08L9/02(2006.01)I;C08L33/08(2006.01)I;C08L9/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种发泡片，其厚度为30～500μm，所述发泡片由下述的发泡体构成，所述发泡体的密度为0.2～0.4g/cm<sup>3</sup>、且在动态粘弹性测定中的角频率为1rad/s时的储能弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切tanδ在－30℃以上且30℃以下的范围内具有峰值。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||