| 发明名称 |
印制电路板镀金中的镀镍工艺 |
| 摘要 |
本发明公开了印制电路板镀金中的镀镍工艺，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍32～40g/L、次亚磷酸钠36～40g/L，镀液的温度为80～85℃，化学镀镍时间为40～60min。本发明应用时用于PCB板镀金中的图像转移与去膜蚀刻之间，通过产生镍磷合金层来替代锡铅合金层作为保护层，在PCB板镀金中可省去退保护层工序，使PCB板镀金工序简化，操作便捷。 |
| 申请公布号 |
CN104419920A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
| 申请号 |
CN201310406946.3 |
申请日期 |
2013.09.10 |
| 申请人 |
龚伶 |
发明人 |
龚伶 |
| 分类号 |
C23C18/36(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I |
主分类号 |
C23C18/36(2006.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
印制电路板镀金中的镀镍工艺，其特征在于，包括以下步骤：采用镀液在进行图像转移后的印制板上化学镀镍，其中，镀液的配方为硫酸镍32～40g/L、次亚磷酸钠36～40g/L，镀液的温度为80～85℃，化学镀镍时间为40～60min。 |
| 地址 |
610000 四川省成都市武侯区一环路南一段24号 |
