| 发明名称 | RF标签 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种RF标签，构成为具备：具备IC芯片(11)与天线(12)的嵌体(10)；与嵌体(10)以绝缘状态进行层叠的面状的辅助天线(20)；成为搭载层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的基台，并且作为针对所搭载的嵌体(10)的介电常数调整层发挥功能的介电常数调整板(30)；以及在搭载了层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的状态下将介电常数调整板(30)收纳于内部的框体(50)(51、52)，介电常数调整板(30)以能装卸且不能移动的方式卡合在框体(50)内，并且形成为对层叠有辅助天线(20)的嵌体(10)的通信特性进行调整且成为给定的介电常数的形状。 | ||
| 申请公布号 | CN104428797A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201380033241.X | 申请日期 | 2013.06.20 |
| 申请人 | 东洋制罐集团控股株式会社 | 发明人 | 清水博长;赤松慎也;菊地隆之 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q9/16(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张莉 |
| 主权项 | 一种RF标签，其特征在于，具备：嵌体，其具备IC芯片与天线；面状的辅助天线，其与所述嵌体以绝缘状态进行层叠；介电常数调整板，其成为搭载层叠有所述辅助天线的嵌体的基台，并且作为针对所搭载的嵌体的介电常数调整层发挥功能；以及框体，其在搭载了层叠有所述辅助天线的嵌体的状态下将所述介电常数调整板收纳于内部，所述介电常数调整板，以能装卸且不能移动的方式卡合在所述框体内，并且形成为对层叠有所述辅助天线的嵌体的通信特性进行调整且成为给定的介电常数的形状。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||