| 发明名称 | 一种植球装置及其植球方法 | ||
| 摘要 | 本公开提供一种植球装置及其植球方法。植球装置包含一基板、一介电层以及一锡膏。该基板包含一表面。该介电层设置于该表面上，其中该介电层包含复数个孔洞。该锡膏填充于该复数个孔洞，其中该锡膏的一顶面与该介电层的一暴露面齐平。 | ||
| 申请公布号 | CN104425294A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201310686767.X | 申请日期 | 2013.12.12 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 廖宗仁 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人 | 孟锐 |
| 主权项 | 一种植球装置，包含：一基板，包含一表面；一介电层，设置于该表面上，其中该介电层包含复数个孔洞；以及一锡膏，填充于该复数个孔洞，其中该锡膏的一顶面与该介电层的一暴露面齐平。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||