固化条件的确定方法、电路器件的生产方法和电路器件

摘要

一种固化条件的确定方法，用来确定用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件。创建固化度曲线。所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系。在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在第一加热温度时在所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间。所述第一加热温度是所述加热温度中的一个加热温度。

主权项

一种用于对基板与电子组件之间的导电部进行密封的热固性树脂的固化条件的确定方法，所述方法包括以下步骤：创建固化度曲线，所述固化度曲线针对各加热温度表示所述热固性树脂的加热时间与所述热固性树脂的固化度之间的关系；在创建的所述固化度曲线的基础上，计算在作为所述加热温度之一的第一加热温度时所述热固性树脂中自然向上运动的空隙的空隙去除时间；并且将基于计算的所述空隙去除时间的时间确定为以所述第一加热温度进行加热的加热时间。