发明名称 |
结合型的印刷布线板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法,所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如,环氧树脂)的印刷布线板,且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜,其中,在所述布线膜的半导体元件搭载面上,形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘,在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上,形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。 |
申请公布号 |
CN104427752A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201410436565.4 |
申请日期 |
2014.08.29 |
申请人 |
揖斐电株式会社 |
发明人 |
照井诚;苅谷隆;闲野义则;国枝雅敏 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种结合型的印刷布线板,其在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜,在所述结合型的印刷布线板中,在所述布线膜的半导体元件搭载面上,形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘,在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上,形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。 |
地址 |
日本岐阜县 |