发明名称 非穿通型绝缘栅双极晶体管的制造方法
摘要 本发明公开一种非穿通型绝缘栅双极晶体管的制造方法,包括如下步骤:提供N型硅片;在所述硅片正面生长形成氧化层作为保护层;在所述硅片背面进行P型离子注入;对所述硅片进行退火处理以推阱;其中退火温度大于500摄氏度;去除所述硅片正面的氧化层,并在所述硅片正面形成非穿通型绝缘栅双极晶体管的正面结构;在所述硅片正面和背面进行金属化。上述方法中,由于是在金属层形成之前进行P型层的退火处理,因此P型层的退火处理温度不会受到金属熔化温度的限制,可以采用较高的温度进行退火处理,从而形成的NPT IGBT的性能更高。同时,该方法也与传统工艺兼容,因此效率较高。
申请公布号 CN104425255A 申请公布日期 2015.03.18
申请号 CN201310390574.X 申请日期 2013.08.30
申请人 无锡华润上华半导体有限公司 发明人 周东飞;邓小社;王根毅;钟圣荣
分类号 H01L21/331(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I 主分类号 H01L21/331(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 邓云鹏
主权项 一种非穿通型绝缘栅双极晶体管的制造方法,包括如下步骤:提供N型硅片;在所述硅片正面生长形成氧化层作为保护层;在所述硅片背面进行P型离子注入;对所述硅片进行退火处理以推阱;其中退火温度大于500摄氏度;去除所述硅片正面的氧化层,并在所述硅片正面形成非穿通型绝缘栅双极晶体管的正面结构;在所述硅片正面和背面进行金属化。
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