发明名称 |
非穿通型绝缘栅双极晶体管的制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种非穿通型绝缘栅双极晶体管的制造方法,包括如下步骤:提供N型硅片;在所述硅片正面生长形成氧化层作为保护层;在所述硅片背面进行P型离子注入;对所述硅片进行退火处理以推阱;其中退火温度大于500摄氏度;去除所述硅片正面的氧化层,并在所述硅片正面形成非穿通型绝缘栅双极晶体管的正面结构;在所述硅片正面和背面进行金属化。上述方法中,由于是在金属层形成之前进行P型层的退火处理,因此P型层的退火处理温度不会受到金属熔化温度的限制,可以采用较高的温度进行退火处理,从而形成的NPT IGBT的性能更高。同时,该方法也与传统工艺兼容,因此效率较高。 |
申请公布号 |
CN104425255A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
申请号 |
CN201310390574.X |
申请日期 |
2013.08.30 |
申请人 |
无锡华润上华半导体有限公司 |
发明人 |
周东飞;邓小社;王根毅;钟圣荣 |
分类号 |
H01L21/331(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/331(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种非穿通型绝缘栅双极晶体管的制造方法,包括如下步骤:提供N型硅片;在所述硅片正面生长形成氧化层作为保护层;在所述硅片背面进行P型离子注入;对所述硅片进行退火处理以推阱;其中退火温度大于500摄氏度;去除所述硅片正面的氧化层,并在所述硅片正面形成非穿通型绝缘栅双极晶体管的正面结构;在所述硅片正面和背面进行金属化。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |