| 发明名称 | 半导体封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括数个导电元件、一芯片、一封装体、与数个焊料凸块。导电元件互相分开。导电元件各包括邻接的一第一导电部分与一第二导电部分。芯片电性连接至导电元件。封装体包覆芯片与导电元件的第一导电部分。焊料凸块只与导电元件的第二导电部分接触。 | ||
| 申请公布号 | CN104425396A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201310393830.0 | 申请日期 | 2013.09.02 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 林俊宏;孙得凯;陈奕廷;孙樱真;卢俊庭 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，其特征在于，包括：数个互相分开的导电元件，各包括邻接的一第一导电部分与一第二导电部分；一芯片，电性连接至该些导电元件；一封装体，包覆该芯片与该些导电元件的该些第一导电部分；以及数个焊料凸块，只与该些导电元件的该些第二导电部分接触。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||