| 发明名称 |
一种半导体硅晶片研磨液 |
| 摘要 |
本发明涉及研磨液的技术领域，具体地说是一种半导体硅晶片研磨液。该研磨液所述材料按重量百分比组成：分子量200-10000聚乙二醇20-40%，氢氧化钠5-10%，氢氧化钾5-10%，甘油1-5%，聚氧乙烯醚5-7%，脂肪醇聚氧乙稀醚0.1-1%，多羟多胺类有机碱10-20%，余量为去离子水。本发明的目的是在于提供一种易于清洗，研磨性能好的半导体硅晶片研磨液。 |
| 申请公布号 |
CN104419377A |
申请公布日期 |
2015.03.18 |
| 申请号 |
CN201310389762.0 |
申请日期 |
2013.08.30 |
| 申请人 |
周俊 |
发明人 |
周俊 |
| 分类号 |
C09K3/14(2006.01)I |
主分类号 |
C09K3/14(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种半导体硅晶片研磨液，其特征在于，所述材料按重量百分比组成：分子量200‑10000聚乙二醇20‑40%，氢氧化钠5‑10%，氢氧化钾5‑10%，甘油1‑5%，聚氧乙烯醚5‑7%，脂肪醇聚氧乙稀醚0.1‑1%，多羟多胺类有机碱10‑20%，余量为去离子水。 |
| 地址 |
213200 江苏省常州市金坛市金城镇城北小区35幢102室 |
