压力传感器装置及装配方法

摘要

本发明提供了压力传感器装置及装配方法。半导体传感器装置是通过使用具有第一和第二管芯标识的预模制引线框装配的。所述第一管芯标识包括腔。压力传感器管芯(P-单元)被安装到所述腔内以及主控制单元管芯(MCU)被安装到所述第二标识。P-单元和MCU通过接合线被电连接到引线框的引线。管芯附接和引线接合步骤每一个在单程中被完成。模具销被放置在所述P-单元上并且然后所述MCU用模塑化合物封装。所述模具销被移除，从而留下接下来用凝胶材料填充的凹口。最终，盖被放置在所述P-单元和凝胶材料上。所述盖包括将所述压力传感器管芯的凝胶覆盖的有源区域暴露到在所述传感器装置之外的周围大气压力的孔。

主权项

一种半导体传感器装置，包括：具有多个引线和至少第一和第二管芯标识的预模制引线框，其中所述第一管芯标识具有形成于其中的腔；附接于所述第一管芯标识的所述腔内的压力传感器管芯，以及被安装到第二管芯标识的至少一个其它管芯；将所述压力传感器管芯和所述引线框的引线中的第一引线电互连的第一接合线，以及将所述至少一个其它管芯和所述引线框的引线中的第二引线电互连的第二接合线；封装所述至少一个其它管芯和所述第二接合线的模塑化合物；覆盖所述压力传感器管芯的有源区域以及所述第一接合线的压敏凝胶；以及安装在所述压力传感器管芯上的盖，其中所述盖具有将覆盖所述压力传感器管芯的有源区域的凝胶暴露到在所述传感器装置之外的周围大气压力的孔。