发明名称 | 研磨方法及研磨装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种通过调整研磨垫的表面温度可使研磨率提高,并且也可控制研磨的基板的研磨轮廓的研磨方法及研磨装置。将基板按压在研磨台上的研磨垫上来研磨基板的研磨方法具备:研磨垫(3)的表面温度调整工序,其是调整研磨垫(3)的表面温度的工序;及研磨工序,其是在调整后的表面温度下将基板按压在研磨垫(3)上来研磨基板;研磨垫(3)的表面温度调整工序,为调整基板接触的研磨垫(3)的一部分区域的表面温度,以使在研磨工序中,在研磨垫(3)的表面的径向上的温度轮廓的温度变化率在研磨垫径向保持一定。 | ||
申请公布号 | CN104416451A | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
申请号 | CN201410424687.1 | 申请日期 | 2014.08.26 |
申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 丸山徹;松尾尚典;本岛靖之 |
分类号 | B24B37/015(2012.01)I | 主分类号 | B24B37/015(2012.01)I |
代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 梅高强;刘煜 |
主权项 | 一种研磨方法,是将基板按压在研磨台上的研磨垫上来研磨基板的研磨方法,其特征在于,具备:研磨垫的表面温度调整工序,其是对所述研磨垫的表面温度进行调整的工序;及研磨工序,其是在所述调整后的表面温度下将基板按压在所述研磨垫上来研磨基板的工序,所述研磨垫的表面温度调整工序为,对基板接触的所述研磨垫的一部分区域的表面温度进行调整,以使在所述研磨工序中,所述研磨垫的表面的径向上的温度轮廓的温度变化率在研磨垫径向上保持一定。 | ||
地址 | 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号 |