使用精细分段制造阻抗层;PRODUCING RESIST LAYERS USING FINE SEGMENTATION

摘要

本发明揭示设计阻抗层以增强制造准确性之方法以及各别层、设计档案及计量目标。藉由设计组态毗邻于具有间距及临界尺寸(CD)之(若干)分段特征之(若干)连续或均匀特征以在曝光后旋即以与该(等)分段特征相同之间距及比该(等)分段特征小之CD分段，以在经曝光抗蚀剂之显影后旋即产生(若干)各别未分段连续特征。该所揭示方法允许制造与装置设计规则相容且与曝光系统之光学约束相容之成像及散射量测目标，而不造成该等所制造目标之对比度损失。可根据在该制造中使用之微影工具之特定特性而精细调谐该等方法。