| 发明名称 |
射出成形性优异之高热传导性热塑性树脂组合物;HIGH THERMAL CONDUCTIVITY THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION HAVING EXCELLENT INJECTION MOLDABILITY |
| 摘要 |
本发明之高热传导性热塑性树脂组合物含有下述(A)~(C)，且相对于(A)100重量份，含有(B)20~200重量份、及(C)20~250重量份：(A)重量平均分子量为50,000~200,000之热塑性聚酯系树脂，(B)包含聚醚片段、及以对苯二甲酸乙二酯单元作为主要构成成分之聚对苯二甲酸乙二酯系片段之聚对苯二甲酸烷二酯系嵌段共聚物，(C)高热传导性无机化合物。 |
| 申请公布号 |
TW201510061 |
申请公布日期 |
2015.03.16 |
| 申请号 |
TW103122699 |
申请日期 |
2014.07.01 |
| 申请人 |
钟化股份有限公司 KANEKA CORPORATION |
发明人 |
野村亚慧 NONOMURA, ASATO;内田壮一 UCHIDA, SOICHI;野田泰司 NODA, YASUSHI |
| 分类号 |
C08L67/02(2006.01);C08L71/00(2006.01);C08K3/00(2006.01);C08K7/14(2006.01);C09K5/14(2006.01);B29C45/00(2006.01);B29K67/00(2006.01);B29K96/04(2006.01);B29K105/06(2006.01) |
主分类号 |
C08L67/02(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
|
| 地址 |
日本 JP |
