一种用于检测手机外壳钢片平整度系统

摘要

本实用新型公开了一种用于检测手机外壳钢片平整度系统，包括一基座，所述基座的四个转角处上端面设有四个支撑脚，所述基座的上端面安装有一个以上的金属支撑柱，每根金属支撑柱的中间开口，开口端内部安装有顶针，所述金属支撑柱底部基座内设有一空腔，位于顶针的两侧各设有一LED灯，位于基座内部空腔下端设有一PCB电路板，所述LED灯的底部与PCB电路板连接，所述PCB电路板的中间安装有一行程开关，所述行程开关上端正对顶针。本实用新型对整个手机外壳钢片的平整度检测精准，可对手机外壳钢片每个位置进行检测，解决了因误判而将不合格产品流入到后工序而导致重复返工的问题，结构简单，可大大提升检测速度。

主权项

一种用于检测手机外壳钢片平整度系统，其特征在于：包括一基座，所述基座的四个转角处上端面设有四个支撑脚，正对支撑脚下端的基座上端面设有一凹槽，所述凹槽内安装有第一弹簧，第一弹簧的上端与支撑脚连接，所述基座的上端面安装有一个以上的金属支撑柱，每根金属支撑柱的中间开口，开口端内部安装有顶针，所述金属支撑柱底部基座内设有一空腔，所述空腔的两侧各设有一滑槽，所述金属支撑柱的底部两侧各设置一滑块，所述滑块设置于空腔两侧的滑槽内，滑块的下端安装有第二弹簧，位于顶针的两侧各设有一LED灯，所述LED灯的发光头位于金属支撑柱的开口端内，位于基座内部空腔下端设有一PCB电路板，所述LED灯的底部与PCB电路板连接，所述PCB电路板的中间安装有一行程开关，所述行程开关上端正对顶针。