一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由半蚀刻框架、粘片胶、芯片、铜线、锡点、塑封体、涂覆层和锡球组成，所述芯片通过粘片胶与半蚀刻框架连接，铜线连接芯片和半蚀刻框架，所述铜线和半蚀刻框架的接点为第二焊点，锡点固定在第二焊点上。所述制作工艺主要工艺流程为：晶圆减薄——划片——上芯——压焊——第二焊点熔锡加固——塑封及后固化——框架背面二次蚀刻——框架背面涂覆——植球。这种工艺可以降低铜框架生产成本，极大的缩小封装成本。

主权项

一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件，其特征在于：所述封装件主要由半蚀刻框架(1)、粘片胶(2)、芯片(3)、铜线(4)、锡点(5)、塑封体(6)、涂覆层(7)和锡球(8)组成，所述芯片(3)通过粘片胶(2)与半蚀刻框架(1)连接，铜线(4)连接芯片(3)和半蚀刻框架(1)，所述铜线(4)和半蚀刻框架(1)的接点为第二焊点，锡点(5)固定在第二焊点上，所述塑封体(6)包围了半蚀刻框架(1)、粘片胶(2)、芯片(3)、铜线(4)和锡点(5)，所述涂覆层(7)覆盖在背面蚀刻后的半蚀刻框架(1)上，锡球(8)固定在半蚀刻框架(1)背面蚀刻后形成的引脚上。