发明名称 一种带通孔印制电路板的镀铜装置及其电镀方法
摘要 本发明属于印制电路板制造领域,涉及到印制电路板通孔金属化加工方法及设备,尤其是通孔镀铜装置。本发明提供的一种带通孔印制电路板的镀铜装置,包括电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴极组合件、恒温加热装置、打气泵、打气管、电解液循环泵、电解液循环管、三通和储液罐。该装置不仅可以实现高厚径比的印制电路板通孔电镀,具有优良的深镀能力,同时极大提高了整板电镀的均匀性,具有操作方便、劳动效率高等优势。
申请公布号 CN104404589A 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201410710003.4 申请日期 2014.11.28
申请人 电子科技大学 发明人 王守绪;陈国琴;何为;周国云;王翀;冀林仙;陶志华
分类号 C25D7/00(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D17/02(2006.01)I;C25D17/06(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I;C25D21/00(2006.01)I 主分类号 C25D7/00(2006.01)I
代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 张杨
主权项 一种带通孔印制电路板的镀铜装置,包括:电源、外槽、内槽、内槽支架、上阳极支架、下阳极支架、上阳极、下阳极、弹性垫圈、阴极组合件、恒温加热装置、打气泵、打气管、电解液循环泵、电解液循环管、三通和储液罐,恒温加热装置设置于外槽底部,打气泵、外槽和内槽通过打气管联通,外槽外部设有通过电解液循环管连接的电解液循环泵,三通及储液罐,且电解液循环管直接联通到内槽和外槽,其特征在于:内槽的底部开有窗口,其上依次水平放置有弹性垫圈与阴极组合件,内槽通过放置于外槽底部的内槽支架支撑固定于外槽内;阴极组合件由从下至上依次放置的下框体、下弹性垫圈、镀件、上弹性垫圈和上框体组成,除镀件外均开设有大小相同的窗口,阴极组合件作为整个装置的阴极且水平放置于内槽底部上的弹性垫圈之上;下框体内设有固定上框体的卡槽,其上表面设有放置弹性垫圈和上框体的凹槽,其凹槽外沿设有钩柄,上、下弹性垫圈和上框体的大小与凹槽相匹配;所述内槽底部和下框体埋置有互相配合的磁性体;上阳极和下阳极分别由上阳极支架和下阳极支架支撑于内槽和外槽,且距阴极组合件的距离相等,弹性垫圈置于内槽底部上,且具有与内槽底部窗口相同大小的窗口。
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