发明名称 电浆蚀刻装置
摘要
申请公布号 TWI476829 申请公布日期 2015.03.11
申请号 TW098143187 申请日期 2009.12.16
申请人 SPP科技股份有限公司 发明人 山本孝;野沢善幸
分类号 H01L21/3065 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人 潘海涛 台北市松山区复兴北路69号3楼;袁铁生 台北市松山区复兴北路69号3楼
主权项 一种电浆蚀刻装置,其特征在于,包括:腔室,该腔室包含圆筒状之主体部、闭塞该主体部之上部之顶板、及闭塞该主体部之底部之底板,且具有设定于该主体部内之上部区域中之电浆生成空间、及设定于该电浆生成空间下方之处理空间;线圈,其系在上述腔室之与上述电浆生成空间对应之部分之外方以缠绕于其上之方式而配设;基台,其配设于上述腔室内之处理空间中,载置作为处理对象之基板;处理气体供给机构,其对上述腔室内之电浆生成空间供给处理气体;线圈电力供给机构,其对上述线圈供给高频电力;基台电力供给机构,其对上述基台供给高频电力;及电浆密度调整构件,其包含上部及下部形成有开口之圆筒状之构件,且其上端部固设在上述电浆生成空间与上述基台之间的上述腔室内壁上,对上述电浆生成空间中所生成之电浆之平面内密度加以调整并导引至上述基台上之基板;且形成上述电浆生成空间之主体部之内径形成为较上述基板外径大,上述电浆密度调整构件系由接地的导电性材料所构成,并且形成为其下端部之内径较其上端部之内径及形成上述电浆生成空间之主体部之内径小的漏斗状;其中,于上述顶板之中心部,设置有从此处向下方垂下之圆筒状之芯构件,将上述电浆生成空间形成为环状。
地址 日本