一种硅基微型环路热管冷却器

摘要

本发明提供了一种硅基微型环路热管冷却器，包括键合在一起的半导体硅片和耐热硼硅酸玻璃片，所述硅片与硼硅酸玻璃片接触的表面上刻蚀有蒸发器、冷凝器、液体补偿器、液相通道、汽相通道和抽真空/注液通道；所述蒸发器和冷凝器的两端分别通过液相通道和汽相通道相连接，形成闭合回路；所述液相通道上设有储液腔；所述蒸发器包括微小槽道；所述冷凝器包括冷凝蛇形通道；蒸发器与抽真空/注液通道连通，所述硼硅酸玻璃片上加工有能够与抽真空/注液微通道连通的抽真空/注液孔。本发明能够直接与半导体微电子芯片集成为一体，从而有效降低芯片的温度和温度梯度，减小并削弱因局部高热流而造成的“热点”问题，保障芯片的安全可靠运行。

主权项

一种硅基微型环路热管冷却器，其特征在于，包括键合在一起的半导体硅片(1)、耐热硼硅酸玻璃片(11)；所述硅片(1)与硼硅酸玻璃片(11)接触的表面上刻蚀有蒸发器(2)、冷凝器(3)、液体补偿器(4)、液相通道(5)、汽相通道(6)和抽真空/注液通道(9)；所述蒸发器(2)和冷凝器(3)的两端分别通过液相通道(5)和汽相通道(6)相连接，形成闭合回路；所述液相通道(5)上设有储液腔(4)；所述蒸发器(2)包括微小槽道；所述冷凝器(3)包括冷凝蛇形通道(8)；蒸发器(2)与抽真空/注液通道(9)连通，所述硼硅酸玻璃片(11)上加工有抽真空/注液孔(12)，所述抽真空/注液孔(12)能够与抽真空/注液微通道(9)连通。