发明名称 |
一种机电一体化设备的电路结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种机电一体化设备的电路结构,包括第一CPLD、第二CPLD、第一低压差分信号LVDS接口、第二低压差分信号LVDS接口、时钟及数据线;所述第一CPLD电性连接第一低压差分信号LVDS接口;所述第二CPLD电性连接第二低压差分信号LVDS接口;所述第一低压差分信号LVDS接口和第二低压差分信号LVDS接口通过时钟线及数据线电性连接。本实用新型利用LVDS技术,实现少量的8根线,通过CPLD集成技术的数据打包和解包,以传送相隔一定距离两个地方的大量信号,以减少机电一体化及其它设备中的布线复杂性,同时对系统的可靠性、减少故障排除时间具有明显作用。 |
申请公布号 |
CN204203685U |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201420614979.7 |
申请日期 |
2014.10.23 |
申请人 |
福州天虹电脑科技有限公司 |
发明人 |
胡金高;孙敏;陈熙亮;周胡平;高由先;李为国 |
分类号 |
G05B19/042(2006.01)I |
主分类号 |
G05B19/042(2006.01)I |
代理机构 |
厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 |
代理人 |
娄烨明 |
主权项 |
一种机电一体化设备的电路结构,其特征在于,包括第一CPLD、第二CPLD、第一低压差分信号LVDS接口、第二低压差分信号LVDS接口、时钟及数据线;所述第一CPLD电性连接第一低压差分信号LVDS接口;所述第二CPLD电性连接第二低压差分信号LVDS接口;所述第一低压差分信号LVDS接口和第二低压差分信号LVDS接口通过时钟线及数据线电性连接。 |
地址 |
350008 福建省福州市仓山区金山工业区桔园洲标准厂房64幢二层 |