| 发明名称 | 基板断线修复方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基板断线修复方法和装置，所述基板断线修复方法包括以下步骤：将还原剂与银氨溶液混合，得到混合液A；将所述混合液A涂覆在基板的断线位置，完成基板的断线修复。上述基板断线修复方法，以银镜反应为基础，通过在基板的断线处生成银膜，完成断线的修复。由于银氨溶液和还原剂在常温下就能发生反应生成银膜，不需要激光或者加热，因此，避免了修复过程中由于温度过高而损害TFT基板的情况的发生，保证了TFT基板的品质。实施上述基板断线修复方法的装置，结构简单，易于操作。 | ||
| 申请公布号 | CN104409320A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410583351.X | 申请日期 | 2014.10.27 |
| 申请人 | 昆山国显光电有限公司 | 发明人 | 张祥 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 唐清凯 |
| 主权项 | 一种基板断线修复方法，其特征在于，包括以下步骤：将还原剂与银氨溶液混合，得到混合液A；将所述混合液A涂覆在基板的断线位置，完成基板的断线修复。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路1号4幢 | ||